爆破片裝置(Rupture Disk Device)-非自動閉合的、由入口側和出口側的靜態(tài)壓力差驅動的壓力泄放裝置，

設計為通過爆破片的爆破或破裂來實現(xiàn)其作用。爆破片裝置包括爆破片和夾持器。

爆破片(Rupture Disk)-爆破片裝置中承受壓力的壓力和溫度元件。

夾持器(Safety Head 或 Holder)-爆破片裝置中固定并支撐爆破片位置，保證爆破片準確動作的配合件。

有些爆破片設計為不需要夾持器可直接安裝在法蘭之間的形式。

爆破壓力(Burst Pressure)-爆破片裝置在給定的爆破溫度下動作時，爆破片兩側的壓力差值。

設計爆破壓力(Specified Burst Pressure)-在確定爆破片要求時，由需方提出的對應于設計爆破溫度下

的爆破壓力值。標定爆破壓力(Marked burst pressure)可大于或小于設計爆破壓力，但標定爆破壓力

必須在制造范圍內(nèi)。

設計爆破溫度(Specified Burst Temperature)-爆破片爆破時的溫度，設計爆破溫度是爆破片制造商用于

確定標定爆破壓力的溫度，設計爆破溫度很少是設備設計溫度，也可以不是操作溫度或泄放溫度，取決

于泄放系統(tǒng)的構造。

標定爆破壓力(Marked Burst Pressure 或 Rated Burst Pressure)-一批爆破片在設計爆破溫度下進行

爆破試驗，所得爆破壓力的算術平均值；標定爆破片可以是制造范圍內(nèi)的任意值除非用戶有特別要求，

同批次的所有爆破片的標定爆破壓力一樣。

制造范圍(Manufacturing Design Range)-由制造商和用戶商定的，一批爆破片的標定爆破壓力的壓力

分布范圍, 一般以設計爆破壓力的百分比或正負偏差來表示。

操作比或操作率(Operating Ratio)-系統(tǒng)最大操作壓力相對于爆破片標定爆破壓力的比值，不同形式爆破片的

操作比不同，詳情請咨詢供應商。

 爆破壓力允差(Burst Tolerance)-在設計爆破溫度下爆破片爆破時，爆破壓力相對于標定爆破壓力的最

大偏差，其值是正負相等的絕對值或相對標定爆破壓力的百分數(shù)；制造范圍為零時，其允差即表示對

設計爆破壓力的最大偏差。

 批次(Lot of rupture disk)-同一時間制造的，具有相同的型號、尺寸、設計爆破壓力、計爆破溫度、制

造范圍、材質以及相同加工工藝制造的一組爆破片即為同一批次。

背壓(Back Pressure)-存在于爆破片裝置出口側的壓力，背壓是凈背壓(Superimposed backpressure)

和累積背壓(Build-up Backpressure)之和。

背壓托架(Backpressure Support)-爆破片裝置中保護爆破片不因背壓而受損的部件；防止由于系統(tǒng)壓力

低于大氣壓而使爆破片受損的背壓托架，有時亦稱真空托架(Vacuum Support).

無碎片爆破片(Non-Fragmenting Rupture Disk)-爆破片破裂時無碎片產(chǎn)生的爆破片，可用于隔離安全閥。

正拱型爆破片(Forward Acting Rupture Disk-Tension Loaded)-系統(tǒng)壓力作用在爆破片的凹面，設計為由

于材料的拉伸而破裂的爆破片。

反拱型爆破片(Buckling Type Rupture Disk-Compression Loaded)-系統(tǒng)壓力作用在爆破片的凸面，設計

為因爆破片反向扭曲、壓縮、剪切而破裂的爆破片。

 石墨爆破片(Graphite Disk)-由石墨制成的爆破片，設計為因彎曲或剪切而破裂的爆破片。